Intel baru-baru ini memperkenalkan prosesor Core Ultra 300-series dengan kode nama Panther Lake-H pada bulan Januari. Meskipun beberapa unit telah dikirimkan ke mitra, Intel tidak pernah mempublikasikan foto die dari chip tersebut. Namun, Kurnal-Insights.com telah mengisi kekosongan ini dengan merilis foto-foto die yang terperinci dari ketiga bagian utama yang menyusun prosesor Panther Lake-H, termasuk tile komputasi yang menggunakan teknologi proses 18A, tile grafis Xe3, dan tile I/O.
Komponen Utama Prosesor Panther Lake-H
Tile komputasi pada Panther Lake-H, yang juga dikenal sebagai tile sistem-on-chip (SoC), mengintegrasikan empat intinya yang berperforma tinggi, Cougar Cove, dengan cache L2 sebesar 3 MB yang dirancang untuk beroperasi hingga 5.1 GHz. Selain itu, tile komputasi ini juga dilengkapi dengan delapan inti Darkmont yang efisien ruang dengan kecepatan hingga 3.8 GHz, serta empat inti Darkmont berdaya rendah yang beroperasi hingga 3.7 GHz.
Menariknya, tidak ada perbedaan fisik antara cluster inti Darkmont E-core dengan cache L2 4 MB dan cluster Darkmont LPE-core dengan cache serupa. Namun, cache L3 sebesar 18 MB yang dibagi menjadi tiga bagian untuk melayani inti terdekat lebih dekat dengan cluster P-core dan E-core, jauh dari cluster LPE. NPUs, yang juga dibagi menjadi tiga bagian, memiliki cache sendiri sebesar 4.5 MB.
Inovasi dalam Memori dan Kinerja
Pembagian cache L3 dan NPUs menjadi bagian-bagian memungkinkan Intel untuk menonaktifkan bagian yang cacat tanpa mempengaruhi bagian lainnya, sehingga dapat menghasilkan die yang dapat dijual meskipun dengan performa yang lebih rendah. Menariknya, pengontrol memori DDR5/LPDDR5X-9600 juga dilengkapi dengan cache sisi memori sebesar 8 MB, yang berfungsi untuk menampung lalu lintas memori dan mengurangi latensi serta tekanan bandwidth saat banyak inti mengakses RAM secara bersamaan.
Panther Lake bukanlah penggunaan pertama Intel dari struktur cache sisi memori; konsep sebelumnya memiliki implementasi yang berbeda dan tujuan yang telah berkembang seiring waktu. Oleh karena itu, tidak tepat untuk membandingkan cache sisi memori Panther Lake dengan cache sistem-level pada produk Apple.
Fleksibilitas dan Konektivitas
Salah satu fitur menarik lainnya dari tile komputasi adalah mesin media dan tampilan yang terintegrasi. Susunan ini memungkinkan Intel untuk menghubungkan berbagai GPU dan die I/O sambil mempertahankan fungsionalitas utama di dalam tile komputasi, memberikan perusahaan fleksibilitas tambahan dalam konfigurasi CPU.
Secara umum, tile komputasi ini mirip dengan CPU Intel yang dirilis dalam beberapa tahun terakhir, yang hampir dipastikan menggunakan interkoneksi ring bus. Namun, tile SoC juga dilengkapi dengan antarmuka berperforma tinggi yang terhubung ke tile GPU dan I/O.
Tile GPU dan I/O yang Mengesankan
Tile GPU pada Panther Lake-H mengintegrasikan 12 cluster Intel Xe3 dan 16MB cache L2 yang diimplementasikan dalam delapan tile, yang lagi-lagi memungkinkan Intel untuk menonaktifkan cluster GPU atau tile cache yang cacat untuk meningkatkan hasil chip yang dapat dijual.
Tile I/O tidak kalah menarik karena dilengkapi dengan pengontrol Thunderbolt 5 dan dua PHY TB 5.0 yang memakan sebagian besar die. Selain itu, tile I/O ini juga membawa pengontrol Wi-Fi/Bluetooth dan antarmuka fisik yang sesuai seperti PCIe 5.0 x4 PHY, dua PCIe 4.0 x4 PHY, dan PHY USB. Mungkin, tile I/O adalah satu-satunya tile Panther Lake yang dapat dikelompokkan untuk mendapatkan die yang dapat dijual dengan bagian cacat yang dinonaktifkan. Jika terjadi kerusakan di sini, kemungkinan besar seluruh die harus dibuang.
Kesimpulan
Pengembangan prosesor Intel Panther Lake-H menunjukkan komitmen perusahaan dalam menghadirkan teknologi terkini dan inovasi dalam dunia komputasi. Dengan memanfaatkan teknologi proses 18A dan berbagai fitur canggih, prosesor ini diharapkan dapat memenuhi kebutuhan pengguna di berbagai segmen pasar, termasuk di Indonesia. Seiring dengan perkembangan teknologi informasi yang pesat, keberadaan prosesor ini akan sangat relevan bagi industri teknologi di Tanah Air.
